集特推出新款龙芯主板GM9-3003
GM9-3003主板是使用3A6000 4核8线程、7A2000桥片设计的Micro ATX主板,主频2.5Ghz,三级缓存16MB,尺寸为244mm X 204mm。内部拥有两个UDIMM DDR4插槽,最大内存支持64GB。支持HDMI、VGA显示输出。集成一个千兆网卡,四个立式SATA 3.0接口,提供两个M.2插槽,可支持NVME SSD和WIFI。扩展插槽有两个PCIE X 16(实际采用X8信号,支持独立显卡)、一个PCIE X 8、一个PCIE X 4。
GM9-3003是集特目前第一款龙芯3A6000主板,其高性能芯片组能够支持银河麒麟、统信UOS等多种国产操作系统,可运行多种类的跨平台应用。兼容市面上主流的台式机和一体机箱,能够广泛应用在政务服务、轨道交通、数据存储等行业。
预计于2024年一月上市。
目前集特智能龙芯系列通用主板有GM9-3001(龙芯3A5000+7A1000桥片) GM9-3002 (龙芯3A5000+7A2000桥片) 以及本期介绍的主角GM9-3003龙3A6000+7A2000桥片。
扫一扫 微信咨询
©2024 晶创越世科技(北京)有限公司 版权所有 备案号:京ICP备11014289号-1 技术支持:智能制造网 Sitemap.xml 总访问量:950830 管理登陆